過去十餘年，我們專注提供高品質 PCB 設計與一站式電子工程服務，以極具競爭力的價格與優質服務贏得客戶信賴。不論專案規模大小，均可滿足從產品構思到量產製造的全流程設計需求。憑藉完備的 PCB 設計實力，我們能精準契合專案技術規格與 DFM 可製造性設計標準，減少重複設計修改，助力客戶高效完成從產品研發到市場落地的全流程佈局。

我們可勝任以下 PCB 設計工作 ：
高速多層數位 PCB 設計、高頻射頻 / 微波電路板設計、低電平類比電路板設計、磁共振成像專用超低電磁干擾設計、DDR2、DDR3、DDR4 記憶體設計、印刷天線設計、完整組裝圖、電路測試數據生成、元器件選配與貼片數據生成、鑽孔、拼板與 V 型分切、專業製造檔案、高密度 PCB 自動佈線設計。

我們具備以下行業領域經驗 ：
汽車電子、數位電子、安防監控、通訊網路、醫療器械、工業燃料輸送系統、工業流程控制、可視化虛擬模擬系統、航空控制設備、科學多處理器系統研究、非同步傳輸硬體、高可靠度電腦硬體、電視電話會議、網路硬體、射頻傳輸、藍芽模組。
本公司 PCB 設計符合 IPC 2200 系列標準，設計方案可依 IPC 6011、IPC 6012 標準進行製造，並遵照 IPC-A-610 標準完成組裝。我們將依照貴司進度規劃，準時高效完成各項 PCB 設計作業，以高品質設計保障順利量產，杜絕返工狀況。

數位、高速與類比設計能力包含 ：
電路設計與分析、FPGA 轉 ASIC 轉換、元件分析與評估、合規驗證與價值工程、脈衝電路、類比電路模擬； 適用 Power PC、Intel x86、TI DSP、Mellanox、Broadcom 等嵌入式微處理器與晶片組，以及伺服器、電信、工業、商業領域所使用之各類晶片組。

本公司機械工程能力包含 ：
包裝、外殼與工業設計、產品 / 系統架構、詳細機械設計、有限元應力分析 (FEA)、衝擊震動模擬、熱力模擬、材質與零部件選用、實體造型、配合 PCB 進行 DFM/DFA 優化及成本降低。